MTS打线封装制程解决方案(Wirebond Process Solution) – CAP & QAP 解决方案提升 > 100％
打线封装团队与MTS团队一同为Bumping关键制程发展了相关解决方案，以提高品质、产量、MTBA –警报/TS PPM, MTBF-设备停机, 参数优化。
MTS 解决方案：专注于“时间就是金钱”
- MTBF – MTS零卡货/零停机解决方案-所有制程设备
- MTBA – MTS零警报解决方案-所有制程设备
- MTS研磨WPH提升解决方案
- MTS晶圆切速提升解决方案
- MTS打线提升解决方案
- MTS PnP UPH提升解决方案
- MTS Molding Shots per day提升解决方案
- MTS 单一切割 & PnP UPH提升解决方案
