MTS打線封裝製程解決方案(Wirebond Process Solution) – CAP & QAP 解決方案提升 > 100％
打線封裝團隊與MTS團隊一同為Bumping關鍵製程發展了相關解決方案，以提高品質、產量、MTBA –警報/TS PPM, MTBF-設備停機, 參數優化。
MTS 解決方案：專注於“時間就是金錢”
- MTBF – MTS零卡貨/零停機解決方案-所有製程設備
- MTBA – MTS零警報解決方案-所有製程設備
- MTS研磨WPH提升解決方案
- MTS晶圓切速提升解決方案
- MTS打線提升解決方案
- MTS PnP UPH提升解決方案
- MTS Molding Shots per day提升解決方案
- MTS 單一切割 & PnP UPH提升解決方案
