SMT 封裝製程解決方案

MTS SMT –表面貼裝技術解決方案– CAP & QAP 解決方案提升 > 100%

SiP團隊與MTS團隊一同為SMT關鍵製程發展了相關解決方案,以提高品質、產量-UPH(瓶頸站別)、MTBA –警報, MTBF-設備停機。

MTS 解決方案:專注於“時間就是金錢”

  1. MTS CAP – UPH提升解決方案-所有製程設備
  2. MTBF/MTBA-MTS零警報/零卡貨/零停機解決方案-所有製程設備
  3. MTS QAP解決方案 – 所有製程站別品質提升