MTS覆晶封裝製程解決方案(Flip Chip Process Solution) – CAP & QAP 解決方案提升 > 50％

覆晶封裝團隊與MTS團隊一同為FC關鍵製程發展了相關解決方案，以提高品質、產量、MTBA –警報。

MTS 解決方案：專注於“時間就是金錢”

1. MTBF – MTS零卡貨/零停機解決方案
2. MTBA – MTS零警報解決方案
3. MTS帶材翹曲解決方案
4. Molding shots per day解決方案
5. 覆晶接合精度提升解決方案
6. 單一化切割切速 + 取放 (PnP) UPH 解決方案