MTS覆晶封装制程解决方案(Flip Chip Process Solution) – CAP & QAP 解决方案提升 > 50％

覆晶封装团队与MTS团队一同为FC关键制程发展了相关解决方案，以提高品质、产量、MTBA –警报。

MTS 解决方案：专注于“时间就是金钱”

1. MTBF – MTS零卡货/零停机解决方案
2. MTBA – MTS零警报解决方案
3. MTS带材翘曲解决方案
4. Molding shots per day解决方案
5. 覆晶接合精度提升解决方案
6. 单一化切割切速 + 取放 (PnP) UPH 解决方案