MTS 封装测试 一次测良率解决方案-一次测良率由 76% to 99.6%

在技术持续不断推进下，半导体制造已经进化。在IC最终测试中，测试工程师每天都会遇到很多问题。 MTS与世界排名第一的OSAT合作，以识别和解决所有导致“生产力损失”或“产量损失”的因素，从而实现更高的一次测合格率以及零停机时间和高产量（UPD -每天的单位）。避免掉不必要的新资产投资，从而节省了巨额资金。

影响因素如：

1. 测试机的可靠度-通道板，负载板，插座，弹簧针，接触卡盘和干扰
2. Handler 的可靠度-设备精度

MTS 解决方案：专注于“时间就是金钱”

1. MTBF – MTS零卡货/零停机解决方案
2. MTBA – MTS零警报解决方案
3. 重新测试率<2％-MTS 一次测良率=最终良率解决方案