MTS半导体产业解决方案，透过MTS技术来达到提高产能，降低成本，避免资本支出，减少停机时间，提高质量和产量的主要目标。

共同合作成就：

• 5G FT OEE由76％提升至93％，1st Pass Yield由80％提升至97.6％
• 5G Package Saw PnP- UPH改善> 200％，由2000提高至5000。
• Package Saw-切割速度提高> 200％，由50mm / s提升至200mm / s。
• FO 晶背研磨-WPH改善> 200％，由WPH 6.9到WPH 16.4。
• FX晶背研磨-WPH改善> 50％, 由WPH 16.4到WPH 25。
• 驱动IC晶背研磨-提升由研磨至抛光，减少资本支出675万美元（135万美元x 5台）
• 驱动 IC 晶圆切割-切割速度与品质提高了50％，切割速度由10mm / s到15mm / s（品质由10,000 PPM降低至100 PPM）
• FO / FX 晶圆切割 -切割速度提高了250％，由100mm / s到250mm / s。
• Bumped 晶圆切割 -切割速度提高了50％，由40mm / s提升至60mm / s。
• Bumped 晶圆切割 (5G Device)- Top Chipping由250 PPM降至0 PPM / Back side Chipping由1000 PPM降至0 PPM。
• 积体电路记忆体 Package Saw切割速度提高100％，由200mm / s提升至450mm / s。
• Pick n Place UPH改善提高40％，由27K units/ hr.提高至 38.5K units/ hr.。
• 黏晶精度由>±50um到 ±15um，减少资本支出美元XXX K 。
• 打线精度由>±5um到<±2um，减少资本支出美元XXX K 。
• 打线 UPH> 30％，由WPS 6 wires提升至WPS 9 wires（通过产品质量检验完全合格）。
• FC成型产能提高> + 30％，由一天15 Shots 提高至 19.6 Shots 。
• MTS为封装与测试带来了更多的成就。