晶背研磨/抛光
MTS晶背研磨/抛光 品质 & WPH 解决方案– UPH解决方案，提升 > 50％
晶背研磨/研磨/抛光制程显示出许多可以改善的机会，从MTBA –警报，例如BG胶带剥落，MTBF-设备停机，设备设置/校正，更换轮，未优化的参数。
MTS 解决方案：专注于“时间就是金钱”
- MTBF – MTS零卡货/零停机解决方案-MTBF 24 小时/天
- MTBA – MTS零警报解决方案
- WHP-MTS UPH解决方案(增加50%)
- MTS晶圆布局裂痕解决方案
- MTS晶圆翘曲解决方案
- MTS ESD/圆烧痕解决方案
- MTS研磨轮寿命延长解决方案
- MTS 研磨至抛光解决方案