晶背研磨/拋光
MTS晶背研磨/拋光 品質 & WPH 解決方案– UPH解決方案，提升 > 50％
晶背研磨/研磨/拋光製程顯示出許多可以改善的機會，從MTBA –警報，例如BG膠帶剝落，MTBF-設備停機，設備設置/校正，更換輪，未優化的參數。
MTS 解決方案：專注於“時間就是金錢”
- MTBF – MTS零卡貨/零停機解決方案-MTBF 24 小時/天
- MTBA – MTS零警報解決方案
- WHP-MTS UPH解決方案(增加50%)
- MTS晶圓佈局裂痕解決方案
- MTS晶圓翹曲解決方案
- MTS ESD/圓燒痕解決方案
- MTS研磨輪壽命延長解決方案
- MTS 研磨至拋光解決方案