MTS 智慧晶圓切割解決方案

晶圓切割是半導體製造中的主要製程步驟之一，花費大量精力來提高品質和產量，但都沒有成功。 MTS 診斷技術和 Domain AI 知識長期以來解決了Saw/ Dicing中的主要挑戰 - 較 baseline（As Is / POR）產生了更高的產量和品質。 透過 MTS 解決方案-品質 0 PPM ，解決相關品質問，例如頂部金屬剝落、頂部碎裂、側壁裂紋、背面碎裂、波浪形切割、飛模、刀片斷裂等。 0 Alarm 問題，如切口檢查和邊緣對齊、NCS 警報等。

MTS晶圓切割切速/UPH解決方案– UPH解決方案，提升 > 50％

晶圓切割製程顯示出許多可以改善的機會，從MTBA –警報，例如切縫檢查，MTBF-設備停機，刀片設置，自動修整，旋轉清洗/乾燥。

MTS 解決方案：專注於“時間就是金錢”

1. MTBF – MTS零卡貨/零停機解決方案-MTBF 24 小時/天
2. MTBA – MTS零警報解決方案
3. UHP-MTS UPH解決方案(增加50%)
4. 切速=進給速度高達140mm/s