MTS 智慧晶圆切割解决方案

晶圆切割是半导体制造中的主要制程步骤之一，花费大量精力来提高品质和产量，但都没有成功。 MTS 诊断技术和 Domain AI 知识长期以来解决了Saw/ Dicing中的主要挑战 - 较 baseline（As Is / POR）产生了更高的产量和品质。透过 MTS 解决方案-品质 0 PPM ，解决相关品质问，例如顶部金属剥落、顶部碎裂、侧壁裂纹、背面碎裂、波浪形切割、飞模、刀片断裂等。 0 Alarm 问题，如切口检查和边缘对齐、NCS 警报等。

MTS晶圆切割切速/UPH解决方案– UPH解决方案，提升 > 50％

晶圆切割制程显示出许多可以改善的机会，从MTBA –警报，例如切缝检查，MTBF-设备停机，刀片设置，自动修整，旋转清洗/干燥。

MTS 解决方案：专注于“时间就是金钱”

1. MTBF – MTS零卡货/零停机解决方案-MTBF 24 小时/天
2. MTBA – MTS零警报解决方案
3. UHP-MTS UPH解决方案(增加50%)
4. 切速=进给速度高达140mm/s