MTS 晶圓測試/晶圓探針解決方案-WPH由每天8.3片晶圓至14片晶圓

在技術持續不斷推進下，半導體製造已經進化。在晶圓測試與晶圓探針製程中，測試工程師每天都會遇到很多問題。 MTS與世界排名第一的OSAT合作，以識別和解決所有導致“生產力損失”或“產量損失”的因素，從而實現更高的一次測合格率以及零停機時間和高產量（WPD -每天的單位）。 避免掉不必要的新資產投資，從而節省了巨額資金。

影響因素如：

1. 測試機的可靠度-通道板，探針卡，諧波干擾
2. 探針/分揀機的可靠度-設備精度

MTS 解決方案：專注於“時間就是金錢”

1. MTBF – MTS零卡貨/零停機解決方案
2. MTBA – MTS零警報解決方案
3. 重新測試率<1％-MTS 一次測良率=最終良率解決方案