MTS 封裝測試 一次測良率解決方案-一次測良率由 76% to 99.6%

在技術持續不斷推進下，半導體製造已經進化。在IC最終測試中，測試工程師每天都會遇到很多問題。 MTS與世界排名第一的OSAT合作，以識別和解決所有導致“生產力損失”或“產量損失”的因素，從而實現更高的一次測合格率以及零停機時間和高產量（UPD -每天的單位）。 避免掉不必要的新資產投資，從而節省了巨額資金。

影響因素如：

1. 測試機的可靠度-通道板，負載板，插座，彈簧針，接觸卡盤和干擾
2. Handler 的可靠度-設備精度

MTS 解決方案：專注於“時間就是金錢”

1. MTBF – MTS零卡貨/零停機解決方案
2. MTBA – MTS零警報解決方案
3. 重新測試率<2％-MTS 一次測良率=最終良率解決方案